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招聘信息

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山东盛品电子技术有限公司
发布日期:2021/03/19    阅览:



行业 : 信息传输、软件和信息技术服务业

性质 : 有限责任公司

招聘联系人 : 秦敏


电子邮箱 : min.qin@senspil.com


单位介绍

山东盛品电子技术有限公司(以下简称“盛品”),成立于2014年10月,是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。

公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。

公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”等多项奖励等。


招聘岗位
岗位1   2022-03-15截止,剩余43天
岗位名称 : 设备助理工程师 招聘人数 : 5人

工作城市 : 济南 招收专业 : 机械设计制造及其自动化,机械工程,[硕士]机械工程,自动化,集成电路设计与集成系统,通信工程,计算机科学与技术,电子信息科学与技术

学历 : 本科 月薪范围 : 4500—5000元

岗位描述

2021应届生招聘要求:1.本科学历,成绩优良,没有不及格科目;2.专业要求:电子封装技术、机械设计制造及其自动化、通信工程、测控技术与仪器、自动化、工业工程、机电- -体化、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术、材料科学与技术等相关专业;3.英语四级或以上水平,具备良好的口头和书面表达能力;4.良好的动手能力和学习能力,敬业勤勉、责任心强。发展方向:横向发展:技术方向的设备工程师、工艺工程师、产品工程师; 管理方向的生产主管、生产工程师等;纵向发展:助理工程师一工程师一高级工程师

岗位2   2022-03-15截止,剩余43天
岗位名称 : 材料研发工程师 招聘人数 : 2人

工作城市 : 济南 招收专业 : 材料科学与工程,材料物理,复合材料与工程,[硕士]材料科学与工程,[硕士]材料工程,高分子材料与工程,材料化学,[硕士]化学工程与技术

学历 : 本科,硕士 月薪范围 : 4500—5000元

岗位描述

一、岗位职责:1、负责封装所用材料的选择及实验评估2、负责材料性能分析及评估报告汇总3、负责新型材料选配使用的跟踪、跟进4、配合其他部门进行封装工艺完善和改进;二、任职要求:1、本科及以上学历,英语四级及以上水平,高分子材料、材料(有机)等相关专业2、熟悉IC设计流程和IC封装加工工艺的优先考虑;3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识4、具有较强的质量意识、责任心和上进心三、其他1、包吃包住、五险一金、年度旅游、年终奖、节假日福利等2、半导体芯片行业、高学历团队

岗位3   2022-03-15截止,剩余43天
岗位名称 : 研发助理工程师 招聘人数 : 5人

工作城市 : 济南 招收专业 : 机械设计制造及其自动化,机械工程,[硕士]机械工程,电气工程及其自动化,集成电路设计与集成系统,电子信息科学与技术

学历 : 本科,硕士 月薪范围 : 4500—5000元

岗位描述

一、岗位职责:1、负责新引线框架的设计,以及对现有引线框架的改进2、绘制相关工程图纸并做档案管理3、负责工装、治具、模具的设计4、配合其他部门进行封装工艺完善和改进二、任职要求:1、本科学历,英语四级及以上水平,机械、电子、微电子、半导体电子封装技术2、具备模拟电路/数字电路知识,熟悉IC设计流程和IC封装加工工艺的优先考虑3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识4、具有较强的质量意识、责任心和上进心5、熟悉CAD、PROE、SOLIDWORK等设计软件三、其他1、包吃包住、五险一金、年度旅游、年终奖、节假日福利等2、半导体芯片行业、高学历团队

有3个岗位已经招聘截止    
岗位名称 : 材料研发工程师 招聘人数 : 2人 2020-10-01截止
岗位名称 : 研发工程师 招聘人数 : 2人 2020-10-01截止
岗位名称 : 机械工程师 招聘人数 : 2人 2020-06-11截止


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